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机译:SAC305无铅焊料在不同表面处理中的IMC生长机理及其对FCBGA封装焊点可靠性的影响
机译:多重回流循环和Al <下标> 2 下标> O <下标> 3 下标>纳米粒子增强对SAC305无铅焊料合金的性能的影响
机译:SAC305和SN3.5AG焊料在高温热循环下的可靠性
机译:用于高温应用的无铅焊料(SAC305和锡(3.5)银)的热循环可靠性
机译:通过电致发光扫描通过热循环安装在混凝土板上的c-Si光伏组件的可靠性研究:在未来的太阳能道路中的应用
机译:SN3.5AG和SN0.7CU无铅焊料中高温和振动的可靠性